吡唑醚菌脂原藥       25%

乙二醇               10%

硅酸鎂鋁            0.59%

黃原膠               0.2%

消泡劑               0.3%

白炭黑               0.5%

卡松                 0.2%

助劑                   5%

去離子水             補足

有效抑制粒徑增大問(wèn)題

現常溫D50粒徑2.135；D90粒徑4.718

熱貯后D50為3.885、D90為7.03